到現(xiàn)在修好的聯(lián)想黑膠雖然不足100 臺，個(gè)人覺得的可以把我的維修經(jīng)驗(yàn)分享給大家了。取黑膠之前，不要做任何除膠的動作。除膠水都沒有用，我試過，泡的太久還會把焊盤的絕緣漆弄掉。
這個(gè)板子，就是我以前用除膠水泡了一晚的杰作。
取了橋，直接報(bào)廢。我后面還陸續(xù)修壞了2 個(gè)板子（芯片都沒問題），慢慢的總算把黑膠搞定了。
取黑膠，首先先說下BGA焊接,BGA焊接錫達(dá)熔點(diǎn)后。有接近1 分鐘接左右的恒溫時(shí)間。太久了，有可能會爆了芯片。溫度太高了，就想都不用想，當(dāng)場報(bào)廢。芯片可以做成能承受更高的溫度，但意味著成本可能會增加。
然后說下我取黑膠的經(jīng)驗(yàn)。
第一步，預(yù)熱臺加熱到主板大約100度左右，預(yù)熱臺發(fā)熱磚，離主板有一定的距離，所以要把熱損耗去掉。我的預(yù)熱臺開的是220 度。預(yù)熱5 分鐘。
然后在CPU 旁邊加入焊油。油多加一點(diǎn)沒事，但也不要加的太多。浪費(fèi)油后面也會浪費(fèi)洗板水。
油會因?yàn)橛袩崃�，自動吸到CPU 底部。加焊油，主要是兩個(gè)作用，一個(gè)是放撬的刀片，減少刀片與焊盤的摩擦力，減少絕緣漆損壞，二是油能保溫，芯片錫點(diǎn)，受熱會更均勻。關(guān)閉加熱臺的加熱開關(guān)，讓溫度慢慢自動降下來。
降的差不多了。把主板轉(zhuǎn)移到BGA 焊臺。
在用bga 之前一定先要對風(fēng)嘴。
然后把主板放在上面。一定要固定好，主板不要卡的太緊，熱量上來后，一樣會有熱脹冷縮。然后附上的我的加熱溫度。
因?yàn)槲业腂GA 前段時(shí)間溫度探頭壞了，原來上風(fēng)是225 度。經(jīng)過對比測試無鉛215 能化錫，我就把溫度都調(diào)低了10 度左右。我的bga的溫度算法是這樣的，紅外一般是測的溫度，就是顯示的溫度。上下風(fēng)是測試的溫度，因?yàn)殡x主板有一定距離，吹出來的風(fēng)會被冷空氣中和部份，所以就會有算法。
然后等溫度到了，不要急，報(bào)警亮燈那一刻，拿出秒表，開啟真空吸筆，因?yàn)槲乙呀?jīng)測試過1 分鐘不會爆芯片。等待30 s,用這個(gè)工具伸到CPU 底部（只要放一點(diǎn)點(diǎn)進(jìn)去，全部伸進(jìn)去，CPU就毀了，底部電容會弄掉，漆會劃傷），輕輕的試下，主要查看最邊上的錫球化了沒有。
確定化了，因?yàn)檫@個(gè)工具是平著插在CPU 底部的，輕輕的轉(zhuǎn)動工具，黑膠在錫化了后，膠已經(jīng)變軟了。一個(gè)角就撬開了。迅速撬第二個(gè)角。一般撬了兩個(gè)角，對面的角黑膠也會同時(shí)脫落，然后移開上風(fēng)嘴，迅速用吸筆把芯片吸起來。移開上風(fēng)嘴一定要真空吸筆吸芯片。時(shí)間久一點(diǎn)，上風(fēng)沒熱量，錫就會固化。如果對面的黑膠沒脫落，錫筆吸不上來，到了1 分鐘，先讓機(jī)器自動降溫。等主板不燙手了，把主板換個(gè)方向，撬另外兩個(gè)角。10 片板子，9 片一般只要撬兩個(gè)角，指的長的那兩個(gè)角。
取下來的芯片
處理好的焊盤
底部那些錫球熔到一起的，就是我撬的時(shí)候，那個(gè)刀子的深度。
然后把取芯片的溫度記錄下來。
小風(fēng)嘴因?yàn)轱L(fēng)嘴小，到主板的熱量就會高一點(diǎn)點(diǎn)。bga 的溫度，一般要根據(jù)風(fēng)嘴的大小，芯片的厚度，板層的厚度，來設(shè)定溫度，尤其是那種有銅鍍錫的。這種溫度要略高一點(diǎn)。
這是我昨天拆的黑膠主板的一個(gè)橋，橋已經(jīng)裝在其它主板上了
黑膠留在焊盤上怎么處理。大一點(diǎn)的焊盤，可以預(yù)熱后，在黑膠地方，加焊油，然后用馬蹄頭去輕輕的推。小的橋焊盤，預(yù)熱后，最好在顯微鏡下，用風(fēng)槍加手術(shù)刀刮，空點(diǎn)不要太在意，如果在意空點(diǎn)，有可能會刮傷有線路的絕緣漆。
以上都是個(gè)人的維修經(jīng)驗(yàn)，不一定全對，但我確實(shí)能把這些壞主板修好。
免責(zé)聲明。以上是個(gè)人的維修經(jīng)驗(yàn)，主要是交流技術(shù)，萬一有錯誤之處，造成您在維修過程中導(dǎo)致主板維修失敗或者導(dǎo)致不可逆的損失（比如斷線，焊盤脫落），本人概不負(fù)責(zé)
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